Puede que Intel no haya logrado competir con los desarrolladores de SoCs basados en arquitecturas ARM para dispositivos móviles, pero eso no significa que la empresa haya renunciado a tratar de aprovechar las posibilidades de negocio que ofrece este mercado.

De hecho según VentureBeat el gigante de los semiconductores tiene a un ejército de ingenieros preparando el desarrollo del Intel 7360 LTE, el módem que teóricamente estará integrado en el futuro iPhone 7. No solo eso: la idea sería la de que Apple se asociara con Intel para sus SoC con sus futuras CPUs y estos modems. Samsung, TSMC y Qualcomm podrían quedar relegadas a un segundo plano.

¿Apple e Intel más unidos que nunca?

Según Venture Beat la capacidad de Intel en la fabricación de microchips es superior a la de estos otros gigantes, porque aunque Samsung y TSMC ofrece procesos de 14 nm, sus interfaces son de 20 nanómetros. En Intel el proceso de integración de 14 nm es total, algo que permitiría mayor densidad en todos los apartados y mayor eficiencia.

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De este modo Intel podría hacerse con la fabricación del SoC en el que se integraría tanto la futura CPU de Apple (¿A10?) como ese módem 7360 LTE que estaría desarrollado gracias a la compra de Infineon por parte de Intel en 2011. El CTO de esa empresa, Bernd Adler, acabó yendo a trabajar a Apple el pasado mes de agosto -otros ex-ingenieros de Infineon también trabajan en Apple-, algo que parece refozar ese posible acuerdo entre ambas empresas.

De verificarse esa información Intel tendría ante sí una interesante forma de lograr cuota en un mercado que se le escapaba de las manos. Habrá que ver qué ocurre en este terreno y cómo reaccionan los socios tradicionales de una Apple que parece querer seguir mejorando sus procesos de fabricación aun encargando esa tarea a un rival tradicional en móviles. No es así en PCs y portátiles: los iMac y MacBooks han integrado los micros de esa firma desde hace años.

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